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Beckoff anunció sus innovaciones para la FachPack 2013

Beckoff anunció sus innovaciones para la FachPack 2013

Los fabricantes de equipos para maquinarias de embalaje ya se están preparando para la feria industrial más importante de Europa. Obviamente, nos referimos a la FachPack 2013, evento que se realizará en esta ocasión entre los días 24 y 26 de septiembre en Nuremberg.

 

Beckoff anunció sus innovaciones para la FachPack 2013

Como una carta fuerte para la presentación de sus nuevos productos, la empresa Beckoff anunció algunos de los lanzamientos que realizara durante el evento. Destacan su sistema de transporte XTS y el panel de control multitáctil.

Soluciones para dar una mayor flexibilidad a la maquinaria

El XTS es un sistema de transporte ampliado que proporciona al usuario una gran variedad de configuraciones para la línea. Esto se debe a que los módulos de transporte pueden moverse libremente. Tampoco se necesita más de pinzas mecánicas y se pueden cambiar los productos usando el ordenador.

Los paneles PC de las series CP2* y CP3* son ideales para poder proporcionar una mayor flexibilidad a la maquinaria de embalaje. Estos paneles cuentan con una interfaz multitáctil de operador. Estos paneles pueden conectarse hasta un máximo de 100 metros de distancia del PC industrial, si se conectan usando el sistema CP-Link 4 de este mismo fabricante. El sistema CP-Link 4 reúne, en un solo cable, las señales de vídeo y la energía eléctrica, con la idea de disminuir al máximo los costes de montaje.

La FachPack 2013

Beckoff presentará estos y otros productos en este evento. Se trata de la feria más importante de Europa en lo referente a la maquinaria de embalaje y packaging. Cuenta con exhibiciones de materiales y suministros de embalaje, maquinaria, equipo de marcado y etiquetado, impresión y procesamiento de paquetes, y logística.

Los principales asistentes a este evento provienen de una gran variedad de industrias: alimentos, laboratorios farmacéuticos, cosméticas, química, fabricantes de papel y cartones, empaques y de ingeniería de maquinaria y su scomponentes.

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