La Feria Interpack 2014, que fue realizada en Düsserdorf desde el 8 al 14 de mayo, es uno de los eventos más importantes en lo que se refiere a la industria del envase y del embalaje, durante ella se presentan las diversas novedades tecnológicas, y productos, para mejorar estos procesos.
Omron es una de las mayores empresas dedicadas, entre otras cosas, al área de la automatización industrial, cuyas oficinas centrales se encuentran en Kioto. Esta compañía estuvo presente en esta feria del envase y el embalaje. En ella presentó sus más recientes innovaciones en el área de la automatización en packaging, para contribuir a que éstos procesos sean mucho más eficientes, rápidos y precisos.
Productos presentados por Omron en la Interpack 2014
Entre los productos que Omron presentó durante este evento de talla internacional destaca la plataforma Sysmac, que es un software por medio del cual se puede configurar, programar, realizar simulaciones y tareas de supervisión, utilizando la red EtherCAT, para motion control, visión, sensores y actuadores. Permitiendo que los programadores puedan desarrollar varias tareas con un solo software y con una sola conexión.
Además de este software otras de las soluciones para la automatización en packaging presentadas fueron sus sensores y sistemas de visión, con la velocidad y precisión necesarias para que las tareas realizadas por las máquinas sean rápidas eficientes.
También proporcionó información sobre temas de relevancia actual como son: la integración de robótica abierta y flexible, el control de la temperatura óptima para el sellado, servicios seguros de trazabilidad con bases de datos SQL y, en general, sobre el funcionamiento de sus productos.
Imagen cortesía de ITA-ATU (Wikipedia.org) En dominio público
